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ミクロの世界への挑戦精度こそ私たちの生きがい
近年の樹脂の粒子はたいへん小さく、1粒径はミクロンオーダーになっています。そのためにも微小誤差・樹脂のもれ(バリ)に細心の注意をはらい組みあげることが必要となります。
しかも、機械的に量産するという使命があり、結果的に部品精度も極めて高水準のものが要求されます。
このような厳しい諸条件のなかで、テストモールドによる機能検査をへて初めて量産体制にはいります。
プレスによる切断方式では、今も昔も「バリ」という問題には悩まされます。皮肉なことに、切るという作業は、バリの出ない切れ味をいかに長く持続できるかが生命なのです。
近年においては、製品の高精度・コンパクト化にともない、研削わり型による金型も、その精度は著しく高精度の部品から形成されています。「バリ」をいかに少なくし、型の寿命をのばす問題に対しては、ダイの形、その他さまざまな条件を必要としますが、最大のポイントは、常に設計上、最良とされるダイ・ポンチの均一クリアランスをキープすることへの配慮であり、スペア部品との交換が簡単であることが条件です。
順送金型・切断金型などはもちろん多種多様な超精密金型においても、設計上最良とされる製品を常に生み出すためには、ダイ・ポンチなどの極めて精度の高い消耗品パーツに、同精度の互換性が必要とされます。そして、これらを満足させることによって金型をいつも最良の状態で作動させることができるのです。
私たちは常時ベストコンディションで使っていただくために「万全の体制」を整え、アフターサービスを心掛けております。
より精度の高いものを製品化する、そのためには正確な信頼できる基礎(ベース)造りが必要となってきます。「順送金型」を簡単に言えば機械的に順番に型を抜き送る工程のことですが、一見単純と思える流れの中に精度を求めていくことこそが、一番困難なことであり技術を要することなのです。