ホッチキス感覚で、切り取りできる簡易切断冶具 ハンドパンチャー
半導体ＴＣＰの不良抜き冶具として使われています。
パンチ・ダイの材質は超硬を使用し、精密クリアランスの為切れ味が非常に良いです。
本体サイズ：32(W)×120(L)×63(T)㎜
本体重量：400g
※上記仕様以外の特注仕様も製作しますのでお問い合わせください。
ホッチキス感覚で、切り取りできる簡易切断冶具 ハンドパンチャー
半導体ＴＣＰの不良抜き冶具として使われています。
パンチ・ダイの材質は超硬を使用し、精密クリアランスの為切れ味が非常に良いです。
本体サイズ：32(W)×120(L)×63(T)㎜
本体重量：400g
※上記仕様以外の特注仕様も製作しますのでお問い合わせください。
簡単にコプラナリティーの測定ができる簡易測定機
プリズム機構とマイクロメーターを使用して、各種IC-PKGリードのコプラナリティーとスタンドオフの測定が簡単に行えます。
軽々持ち運び、誰でも簡単に測定が行えます。
対象PKG:SOP/TSOP/QFP/TQFP
最大PKG:40㎜（稼動量:40㎜）
測定倍率:20倍
本体サイズ:170(W)×250(D)×300（Ｈ）㎜
本体重量:10㎏
3軸独立調整機構により楽に調整が行える形彫放電加工機用電極セット冶具
[実用新案登録番号 第3137610号]
通常6角レンチを使い調整を行いますが、このME-25は各軸マイクロメーターを使うため、簡単に微調整ができます。
X、Y、Cの各軸で独立して電極倒れ補正ができる構造になっています。セット時間の短縮にもつながります。
・取付可能最大電極サイズ：□25mm
・調整範囲：垂直方向 X Y軸 ±2°
回転方向 C軸 ±1.5°
・System3R、EROWA 両社対応
さて、過日開催いたしました『第9回 半導体パッケージング技術展』にて
弊社ブースにお立ち寄り頂き、誠に有難うございました。
おかげさまで、好評のうちに閉会することができました。
皆様から頂いたご意見、ご感想を今後の参考にさせて頂いて進めてまいりますので、
今後ともよろしくお願い申し上げます。
多品種のリード修正作業が行える
小型卓上装置
製造途中でリードを変形させてしまったり、コプラナリティーが製品スペックから外れてしまっても、この装置で修正して出荷することができます。
品種交換が2分以内でスピーディーに行えます。付属のストッパーゲージを交換すれば、スタンドオフの設定が簡単に行えます。
対象P.K.G：SOP TSOP QFP TQFP
修正精度： MAX50μm
製品取り数：1個～2個
最大P.K.G ：40mm（1個取り） 24mm（2個取り）
入力：AC 100V
エアー圧力：0.4～0.5MPa
小ロット生産に適した簡単操作の
半導体製造用自動搬送機構付
オートプレス
装置を動かすために分厚いマニュアルを見る必要はありません。すぐに使える操作性のよい装置です。シンプルな機構のためジャミングの発生率は大変低く、高稼働率を実現しました。QFNのリード加工に最適なプレスです。
リードフレームを手でセットする機構のため、金型にミスなく送り込むことができます。万が一製品が落下した場合でも、金型内のセンサーと排出アームの吸着センサーで二重に検知します。
プレス仕様：油圧3TON AC200V
リードフレームセット数：１枚
排出方法：吸着パットにより排出し、シュート部に収納
コストパフォーマンスに優れた
マニュアル超微細放電加工機
微細加工に高価な設備投資は必要ありません。この放電加工機を使えば、今までできなかった微細領域への低コストでのチャレンジが可能です。
焼入れ鋼でも超硬素材でも、φ20μm～の穴加工が可能です。オンマシンでの電極成形もできるため、より高精度の加工を実現できます。
工作物許容質量：10kg（バイス等含む）
テーブル寸法：160（W）X160（D）mm
XYZ軸制御移動量：50（X）X 25（Y）X 25（Z）
入力：AC100V/50Hz
設計｜マシニングセンター｜平面研削｜光学式倣研削｜治具研削｜放電加工｜測定
当社は、半導体製造用モールド金型およびリード加工金型に長年の経験と豊富なノウハウを所有しており、お客さま独自のアイデアを具現化した専用製造装置の開発も手がけています。 お客さまからご依頼のテーマに対し、設計担当者がアイデア提出段階からお客さまとの綿密な打ち合わせを重ね、仕様を煮詰めた上で設計に入るため、お客さまのご希望をダイレクトに反映した図面が作成されます。 試作から立ち上げ、そして出荷後のアフターサービスに至るまで専任の設計担当が責任を持ってフォローいたします。
高精度高速加工を追求する当社では、CNCジグボーラーをはじめ、高速マシニングセンター等をラインナップしており、究極の技術と豊富なノウハウにより常に目的にあった高精度加工を実現しています。
部品精度を向上させるために、当社では世界中の工作機械の中から選ばれた最高級のマシンだけを揃えております。特別オーダー研削砥石を用いた独自の加工技術で、超硬合金・セラミック・各種焼入鋼・ステンレス・アルミなど各種被研削材料から研削盤による鏡面仕上に至るまでお客さまの高水準のご要望に当社の多用な加工技術でお応えします。
複雑な曲線群を高精度でトレースする特殊な加工技術をベースに超人的な職人芸が製品の曲線の中に生きています。最先端の技術の中に今なお職人の"誇りと技"が受け継がれているのです。
当社設備は、現在ある研削加工機械の中では最も高価なランクに属し、あらゆる複雑加工、超精密研削が可能です。その取り扱いにはたいへん高度な作業レベルを要求されますが、加工技術に完璧に反応してくれる優れた機械で、加工可能形状に限定されることも少なく、異形側面、底面、平行、深さなど応用範囲が限りなく広がります。
自社開発した電極加工技術・加工工程・電極材料・製品加工技術など特殊な加工技術を応用することにより、現在諸外国メーカーでも困難と思われる加工を可能にし、高いレベルの製品作りを可能にしました。
安定した温度管理のもとで測定を行っています。
U2精度保証を実現した高精度CNC画像測定器を使用し、正確で信頼性のある測定データをお届けします。
近年の樹脂の粒子はたいへん小さく、1粒径はミクロンオーダーになっています。そのためにも微小誤差・樹脂のもれ（バリ）に細心の注意をはらい組みあげることが必要となります。
しかも、機械的に量産するという使命があり、結果的に部品精度も極めて高水準のものが要求されます。
このような厳しい諸条件のなかで、テストモールドによる機能検査をへて初めて量産体制にはいります。
プレスによる切断方式では、今も昔も「バリ」という問題には悩まされます。皮肉なことに、切るという作業は、バリの出ない切れ味をいかに長く持続できるかが生命なのです。
近年においては、製品の高精度・コンパクト化にともない、研削わり型による金型も、その精度は著しく高精度の部品から形成されています。「バリ」をいかに少なくし、型の寿命をのばす問題に対しては、ダイの形、その他さまざまな条件を必要としますが、最大のポイントは、常に設計上、最良とされるダイ・ポンチの均一クリアランスをキープすることへの配慮であり、スペア部品との交換が簡単であることが条件です。
順送金型・切断金型などはもちろん多種多様な超精密金型においても、設計上最良とされる製品を常に生み出すためには、ダイ・ポンチなどの極めて精度の高い消耗品パーツに、同精度の互換性が必要とされます。そして、これらを満足させることによって金型をいつも最良の状態で作動させることができるのです。
私たちは常時ベストコンディションで使っていただくために「万全の体制」を整え、アフターサービスを心掛けております。
より精度の高いものを製品化する、そのためには正確な信頼できる基礎（ベース）造りが必要となってきます。「順送金型」を簡単に言えば機械的に順番に型を抜き送る工程のことですが、一見単純と思える流れの中に精度を求めていくことこそが、一番困難なことであり技術を要することなのです。
| 1974年 5月 | 有限会社マイクロリサーチとして資本金400万円にて設立 |
|---|---|
| 1978年 1月 | 八王子市下恩方町416番地に本社工場を移動 資本金1,000万円となる |
| 1978年 9月 | 組織変更により株式会社マイクロリサーチとなる |
| 1980年 6月 | 資本金1,500万円となる |
| 1981年 4月 | 第一工場新設、資本金3,000万円となる |
| 1982年 4月 | 増資により資本金5,000万円となる |
| 1984年 12月 | 増資により資本金1億円となる |
| 1985年 3月 | 第一工場増設 |
| 1988年 4月 | 本社工場の業務を第一工場へ集結する |
| 1990年 1月 | 増資により資本金1億900万円となる |
| 1992年 7月 | 宮城マイクロリサーチ株式会社を設立 |
| 1994年 5月 | 中国 無錫微研有限公司を設立 |
| 1999年 3月 | 中国 蘇州微研有限公司を設立 |
| 2002年 4月 | 中国 上海営業事務所を開設 |
創業以来、変革し続ける半導体とともに、精密金型の設計や半導体製造用設備システムのほか、ボンディングツール製作など、システムを考えた開発を主に手がけています。卓越した開発能力と即応性、そして使いやすさ。マイクロリサーチの製品は、新しいものを求めるチャレンジ精神と、蓄積された多くの経験によって作られています。
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