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会社概要
| 商号 |
株式会社 マイクロリサーチ |
| 代表取締役会長 |
山本 篤 |
| 代表取締役社長 |
山本 学 |
| 本社所在地 |
〒192-0154 東京都八王子市下恩方町416番地 |
| TEL |
042-651-0211（代表） |
| FAX |
042-651-0214 |
| 設立年月日 |
1974年5月8日 |
| 資本金 |
1億900万円 |
| 業務内容 |
半導体製造金型および装置製造販売
半導体製造用消耗部品製造販売
超精密加工部品製造販売
微細放電加工機製造販売 |
| 関連会社 |
宮城マイクロリサーチ株式会社 |
| 獨資企業 |
中国蘇州微研有限公司 |
| 合弁企業 |
中国無錫微研有限公司 |
沿革
| 1974年 5月 |
有限会社マイクロリサーチとして資本金400万円にて設立 |
| 1978年 1月 |
八王子市下恩方町416番地に本社工場を移動
資本金1,000万円となる |
| 1978年 9月 |
組織変更により株式会社マイクロリサーチとなる |
| 1980年 6月 |
資本金1,500万円となる |
| 1981年 4月 |
第一工場新設、資本金3,000万円となる |
| 1982年 4月 |
増資により資本金5,000万円となる |
| 1984年 12月 |
増資により資本金1億円となる |
| 1985年 3月 |
第一工場増設 |
| 1988年 4月 |
本社工場の業務を第一工場へ集結する |
| 1990年 1月 |
増資により資本金1億900万円となる |
| 1992年 7月 |
宮城マイクロリサーチ株式会社を設立 |
| 1994年 5月 |
中国 無錫微研有限公司を設立 |
| 1999年 3月 |
中国 蘇州微研有限公司を設立 |
| 2002年 4月 |
中国 上海営業事務所を開設 |
事業内容
創業以来、変革し続ける半導体とともに、精密金型の設計や半導体製造用設備システムのほか、ボンディングツール製作など、システムを考えた開発を主に手がけています。卓越した開発能力と即応性、そして使いやすさ。マイクロリサーチの製品は、新しいものを求めるチャレンジ精神と、蓄積された多くの経験によって作られています。
| ■ボンディング ツール |
| ダイボンダー用ツール |
| マウント用コレット（ダイコレット） |
| 位置修正爪 |
| 移送コレット |
| ポケット |
| 突き上げニードルピン（超硬） |
| ワイヤーボンダー用ツール |
| フレーム押え |
| 凸ヒーター |
| ヒーターブロック |
| BGA／CSP用吸着ノズル |
|
| ■半導体製造用設備の設計および製作 |
| マルチモールド金型 |
| ハンドモールド金型 |
| 切断型 |
| 曲げ型 |
| テーピング金型 |
| CVD装置用アルミ部品 |
| ハンドパンチャー |
| T／F自動機 |
|
| ■一般精密金型の設計および製作 |
| セラミック、超硬パーツ加工 |
| 切断型 |
| 曲げ型 |
| 各種治工具 |
| 一般機械加工 |
| 各種ピン加工 |
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